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Dieses Buch untersucht das thermische Übersprechen in monolithisch integrierten Distributed Feedback (DFB)-Lasern und Elektroabsorptions (EA)-Modulatoren, die in faseroptischen Kommunikationssystemen mit hoher Kapazität eingesetzt werden. Während integrierte DFB-Laser-EA-Modulatorquellen einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb bis zu 40 Gb/s ermöglichen, wird ihre Leistung durch Chirp begrenzt, das durch thermische Wechselwirkung zwischen den Laser- und Modulatorabschnitten entsteht. Durch eine Kombination aus experimentellen Untersuchungen und FEM-Simulationen (Finite-Elemente-Methode) werden in dieser Arbeit die Mechanismen der Wärmeerzeugung und -ausbreitung sowie deren Auswirkungen auf die Wellenlängenstabilität analysiert. Die experimentellen Ergebnisse der in den NTT Laboratories hergestellten Geräte, die bei 1,55 µm arbeiten, zeigen, dass eine erhöhte EA-Modulatorvorspannung zu einer höheren Verlustleistung, einer lokalen Erwärmung und einer entsprechenden Wellenlängenverschiebung im Laser führt. Die Studie bestätigt, dass die thermische Kopplung zwischen den integrierten Abschnitten die Hauptursache für die Chirp-Verschlechterung ist.

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9786209622496

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