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Le d�veloppement de nouvelles g�n�rations de puces sp�cialement con�ues pour les applications d'IA sur les smartphones continue de s'acc�l�rer. Ces nouvelles puces sont con�ues pour optimiser les performances et l'efficacit� des fonctions d'IA sur les appareils mobiles. Leur conception tient compte non seulement de la n�cessit� d'effectuer des calculs complexes plus rapidement, mais aussi de minimiser la consommation d'�nergie afin de prolonger l'autonomie de la batterie. Ces puces sp�cialis�es permettent une s�rie de fonctions avanc�es telles que le traitement am�lior� des images, le traitement du langage naturel et la traduction en temps r�el, en traitant efficacement l'apprentissage automatique et les r�seaux neuronaux profonds directement sur l'appareil. Au coeur de cette innovation se trouvent � la fois le d�veloppement de l'architecture de la puce et l'utilisation de nouveaux mat�riaux et m�thodes de fabrication. Ces d�veloppements visent � cr�er des puces qui ne sont pas seulement plus rapides et plus puissantes, mais qui peuvent �galement �tre produites dans des formats de plus en plus petits afin de s'adapter au design �pur� des smartphones modernes. En outre, elles contribuent � am�liorer la protection des donn�es, car davantage de donn�es peuvent �tre trait�es directement sur l'appareil, sans qu'il soit n�cessaire de les transf�rer vers le cloud. Ces nouvelles puces pour les applications d'IA sur les smartphones symbolisent un net progr�s dans la technologie mobile, en permettant d'int�grer de mani�re transparente et efficace des fonctions d'IA avanc�es dans la vie quotidienne. L'auteur travaille dans la recherche et le d�veloppement chez un grand fabricant de puces.

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9783689043421

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