Overview

Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.

Full Product Details

Author:   Herbert Reichl
Publisher:   Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
Imprint:   Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. K
Edition:   Softcover reprint of the original 1st ed. 1998
Dimensions:   Width: 15.50cm , Height: 2.00cm , Length: 23.50cm
Weight:   0.581kg
ISBN:  

9783642637759

ISBN 10:   3642637752
Pages:   364
Publication Date:   02 November 2012
Audience:   Professional and scholarly ,  Professional & Vocational
Format:   Paperback
Publisher's Status:   Active
Availability:   Manufactured on demand  
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Language:   German

Table of Contents

1 Einführung.- 2 Chip und Chippräparation.- 2.1 Problematik der Nacktchipmontage.- 2.2 Waferausführung.- 2.3 Methoden der Bumperzeugung.- 2.4 Zusammenfassende qualitative Bewertung der Methoden.- 2.5 Firmen/Institute mit Bumping Serviceleistungen.- 3 Montage-und Kontaktiertechnologien.- 3.1 Drahtkontaktierung (Chip and Wire).- 3.2 Tape Automated Bonding (TAB).- 3.3 Flipchip-Teclmologie.- 4 Modellierung und Simulation von Einbaufällen.- 4.1 Voraussetzungen für Modellbildung und Simulation.- 4.2 Methoden zur Simulation und Optimierung elektrischer Eigenschaften.- 4.3 Methoden zur Simulation und Optimierung thermischer Eigenschaften.- 4.4 Methoden zur Simulation und Optimierung mechanischer Eigenschaften.- 4.5 Bewertung der Zuverlässigkeit an Beispielen.- 5 Produktbeispiele aus den Montagetechnologien.- 5.1 Elektronischer Schlüssel.- 5.2 Elektrischer Rasierapparat.- 5.3 Magnetsensor.- 5.4 Chipkarten.- 5.5 Hörgerät.- 5.6 Computer-Interface.- 6 Vergleich der Eigenschaften der Montagetechnologien.- 6.1 Allgemeines.- 6.2 Anwendungen.- 6.3 Kosten und Aufwand.- 6.4 Bewertungskriterien.- 6.5 Tabellarischer Vergleich der Kontaktierungstechniken.- 7 Ausblick auf verwandte Montageverfahren.- 7.1 Ball Grid-Array.- 7.2 Chip Size Package.- Literatur.- Autoren.

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